【产品名称】:玻璃领域---烧结高锆陶瓷壁砖
热学性能:
0℃-1400℃体积膨胀系数:0.2%-0.4%
膨胀系数:0-1000℃线膨胀率为2.0-5.5×10-6,0-1000℃
0-1400℃热导率:≥18-2W/(m.k)3
抗热冲击温度(水冷却)1100℃:循环大于5次
0℃-700℃加热循环:>1000次
最高使用温度:0℃-2200℃
电学性能:体积电阻:1000℃104Ω·cm,1700℃6~7Ω·cm
使用环境:气氛环境:大气环境、保护气氛、真空环境
可控线膨胀加热速度0℃-1000℃:≥40小时
元素成
提供定制化研发、生产
提供具有保温、节能、长寿命一体化轻量结构或长寿命高锆陶瓷砖。
不含硅,气孔率小,使用温度更高1800℃